从中国计算机产业的发展对比一下时代成就

从中国计算机产业的发展对比一下时代成就

送交者: 齐婕 2009年05月08日21:00:10 于 [天下论坛] 发送悄悄话

给个邓时代公布的资料，明眼人一下就能看出哪个时代的水平高，说白了，中国的计算技术在1983年以前是世界三强之一，这段历史是抹杀不了的，否则卫星集成通讯、导弹通信、大型潜艇怎么过关？1986把大型计算机下马，所以出现“1996年国产联想电脑在国内微机市场销售量第一”的可笑成就。

无论现在的邓派拿出多少SCI的paper，其价值比几页纸高不了多少。我们看下列资料：

百度算是改革开放的mp精，它的资料应当对改开派最有说服力：
http://zhidao.baidu.com/question/40443186.html

中国计算机产业的发展

1956年，夏培肃完成了第一台电子计算机运算器和控制器的设计工作，同时编写了中国第一本电子计算机原理讲义。

1957年，哈尔滨工业大学研制成功中国第一台模拟式电子计算机。

1958年，中国第一台计算机--103型通用数字电子计算机研制成功，运行速度每秒1500次。

1959年，中国研制成功104型电子计算机，运算速度每秒1万次。

1960年，中国第一台大型通用电子计算机--107型通用电子数字计算机研制成功。

1963年，中国第一台大型晶体管电子计算机--109机研制成功。

1964年，441B全晶体管计算机研制成功。

1965年，中国第一台百万次集成电路计算机"DJS－Ⅱ"型操作系统编制完成。

1967年，新型晶体管大型通用数字计算机诞生。

1969年，北京大学承接研制百万次集成电路数字电子计算机 --150机。

1970年，中国第一台具有多道程序分时操作系统和标准汇编语言的计算机--441B－Ⅲ型全晶体管计算机研制成功。

1972年，每秒运算11万次的大型集成电路通用数字电子计算机研制成功。

1973年，中国第一台百万次集成电路电子计算机研制成功。

1974年，DJS－130、131、132、135、140、152、153等13个机型先后研制成功。

1976年，DJS－183、184、185、186、1804机研制成功。

1977年，中国第一台微型计算机DJS－050机研制成功。

1979年，中国研制成功每秒运算500万次的集成电路计算机--HDS－9，王选用中国第一台激光照排机排出样书。

1981年，中国研制成功的260机平均运算速度达到每秒100万次。

1983年，"银河Ⅰ号"巨型计算机研制成功，运算速度达每秒1亿次。

1984年，联想集团的前身--新技术发展公司成立，中国出现第一次微机热。

1985年，华光Ⅱ型汉字激光照排系统投入生产性使用。

1986年，中华学习机投入生产。

1987年，第一台国产的286微机--长城286正式推出。

1988年，第一台国产386微机--长城386推出，中国发现首例计算机病毒。

1990年，中国首台高智能计算机--EST／IS4260智能工作站诞生，长城486计算机问世。

1991年，新华社、科技日报、经济日报正式启用汉字激光照排系统。

1992年，中国最大的汉字字符集--6万电脑汉字字库正式建立。

1993年，中国第一台10亿次巨型银河计算机Ⅱ型通过鉴定。

1994年，银河计算机Ⅱ型在国家气象局投入正式运行，用于天气中期预报。

1995年，曙光1000大型机通过鉴定，其峰值可达每秒25亿次。

1996年，国产联想电脑在国内微机市场销售量第一。

1997年，银河－Ⅲ并行巨型计算机研制成功。

1998年，中国微机销量达408万台，国产占有率高达71．9％。

1999年，银河四代巨型机研制成功。

2000年，我国自行研制成功高性能计算机"神威I"，其主要技术指标和性能达到国际先进水平。我国成为继美国、日本之后世界上第三个具备研制高性能计算机能力的国家

ASCII: 本命マシンが出揃った！最新Netbook徹底比較

http://ascii.jp/elem/000/000/199/199514/index-7.html

16GBの容量の少なさが気にならなければ、トータルバランスがいいEee PC S101がお薦めだ。携帯性、操作性、バッテリーの持ち、すべての面でトップクラスの実力を持つ。

　携帯性は重視したいが、ストレージ容量も必要という人には、HP Mini 1000のHDDモデルがいいだろう。

　とにかくバッテリーが最重視という人にはEee PC 1000H-Xがお薦め。キーボードが気にならなければ、IdeaPad S10eという選択肢もアリだ。4時間近くバッテリーが持つうえ、Eee PC 1000H-Xほど重くない。

　できるだけ低コストですませたいという人は、4万6800円のEndeavor Na01 miniを選んでおけば間違いないだろう。バッテリーはやや短めだが、それ以外は他のマシンに比べて遜色のないデキだ。

enable vt option with dell openmanager

@echo off
REM Ivan Versluis / Ivan1980(at)networknet.nl / Dell PowerEdge Intel VT check
omreport chassis biossetup & omreport chassis processors
pause


@echo off
REM Ivan Versluis / Ivan1980(at)networknet.nl / Dell PowerEdge Intel VT enable
omconfig chassis biossetup attribute=cpuvt setting=enabled
omconfig chassis biossetup attribute=dbs setting=enable
pause

PCグリーンビジネス

・DOWAエコシステムのグリーンビジネス
パソコン回収

・必要なソフト
Linux COSi
Xandros社(カナダ) Corel Linux $20-$50
Code Weaver $35->0
WINE Window32 API

・Ubuntu Linux

EMC SnapView snapshot, clone, mirrorview

http://www.dell.com/downloads/global/solutions/Data_Replication_and_Recovery_SnapView_MirrorView.doc

Floating Point Emulation vs. Hardware FPU

いつか時間があればこのテーマについて調査してみたいと思う。

Game Console Flops

http://www.dcemu.co.uk/vbulletin/showthread.php?t=115825

Xbox | CPU: 1.5 GFLOPS | GPU: 5.8 GFLOPS | Combined: 7.3 GFLOPS
Xbox360 | CPU: 115 GFLOPS | GPU: 240 GFLOPS | Combined: 355 GFLOPS
Dreamcast | CPU: 1.4 GFLOPS | GPU: 0.1 GFLOPS | Combined: 1.5 GFLOPS
Wii | CPU: 60 GFLOPS | GPU: 1 GFLOPS | Combined: 61 GFLOPS
PS2 | CPU: 6 GFLOPS | GPU: 0 GFLOPS | Combined: 6 GFLOPS
PS3 | CPU: 218 GFLOPS | (GPU: 1800 GFLOPS) | (Combined: 2018 GFLOPS)

http://www.tgdaily.com/content/view/37621/128/

シリコンキーボード

シリコンキーボードが面白い
Google出検索すえればたくさんショップが出てくる

上海問屋でのSSDが安い

http://www.donya.jp/category/139.html#cat

インテルプロセッサーHigh-Kと金属ゲート技術

インテルプロセッサーHigh-Kと金属ゲート技術について調べてた。確かに発想はシンプルだが、現実の壁を超えたことが素晴らしい。

インテル、45nmプロセスに向けたリーケージ削減技術などを発表
～ムーアの法則はあと10年有効

90nmプロセスのCPUとして提示されたPrescott(左)とDothanのダイ写真

10月5日発表

　インテル株式会社は5日、都内でCPUの技術に関する説明会を報道関係者向けに開催し、90nmプロセスの現状や、将来の技術ロードマップを発表した。

　この中で、Intelのロバート・S・チャウ インテル・フェロー兼技術・製造本部 トランジスタ・リサーチ ディレクタが、2007年の45nmプロセスで導入されるリーク電流(リーケージ)削減技術を発表した。

●ゲート絶縁膜と電極の素材を変更してリーケージ削減

ロバート・S・チャウ インテル・フェロー兼技術・製造本部 トランジスタ・リサーチ ディレクタ

　リーケージ削減技術の概要は、ゲート絶縁膜の材料を、現在使われている二酸化シリコンから高誘電率(High-k)に、ゲート電極の材料を、現在使われているポリシリコンから金属にするというもの。

　プロセッサの小型化に伴って二酸化シリコンのゲート絶縁膜も1.2nm、原子数個分のレベルまで薄くなっているが、この状態では「蛇口を閉めても 水がしたたたる」(チャウ氏)ように電流が漏れ(リーク)してしまう。High-kでは絶縁膜を3nmまで厚くでき、リーケージを100分の1以下に抑え ることができるという。

　ただし、High-kとポリシリコンのゲート電極の相性が悪いため、性能が低下してしまう。このため、ゲート電極に金属素材を採用した。

　チャウ氏は、二酸化シリコンからHigh-kへの切替を「心臓移植」に例えた記事を引き合いに出し、その困難を表現したが、Intelは5年でHigh-k材料を特定したという。また、この技術により、ムーアの法則の有効性をさらに10年継続できるとした。

　なお、6日に都内で開催される「ゲート絶縁膜国際ワークショップ2003」でも、詳細が説明される。

Intelのプロセッサ技術の変遷。High-kと金属電極は2007年の45nmプロセス世代から導入される	トランジスタの構造。ゲートに一定の電圧がかかっている間だけ、ソースからドレインへの電流が、チャネルを流れる。ゲートがスイッチの役割を果たす。ゲートとソース/ドレイン/チャネルの間には絶縁膜がある	現代のトランジスタでは、絶縁膜の厚みは原子5個分程度
現在絶縁膜に使われている二酸化シリコンと、High-kの比較	High-k絶縁膜の製造過程。Step 1、2で原子レベルの前駆体を載せ、Step 3で異なる前駆体を載せる。2つの前駆体が反応し、膜を形成する	High-kはポリシリコンのゲート電極と相性が悪く、問題が発生する
そこで、ゲートの材料をポリシリコンから金属に変更した	High-kと金属ゲートにより、リーケージが減り、駆動電流が高くなった

●90nmの歩留まり向上速度は過去最高

城浩二 取締役 開発･製造技術本部長

　チャウ氏の発表に先立ち、インテルの城浩二 取締役 開発･製造技術本部長が90nmプロセスの現状と、90nm以降に向けた研究開発について説明した。

　この中で90nm世代のプロセッサを特徴付ける技術として、低誘電率の層間絶縁膜、50nmのゲート長、歪みシリコン、300mmウェハを紹介。特に歪みシリコンは、シリコン格子を歪ませることで電子の流れを高速化し、駆動電流を10～20%向上させるとした。

　また、90nmの歩留まり向上速度は0.13μmプロセスまでの速度と比較して過去最高で、すでに量産可能な水準に達しているとし、90nmプロセスの開発が順調であることを強調した。

90nm世代のトランジスタ	歪みシリコンにより性能を向上	90nmプロセスの歩留まり向上は過去最高
左からプロセスの微細化、ゲート長の微細化、ゲート酸化膜の薄膜化の変遷
7層の銅配線(写真左)は、層間絶縁膜に「Carbon Doped Oxide」を採用(中)。他社では4層の層間膜を採用するが、Intelは2層でコストダウン(右)
供給電圧を下げて省電力化を図りつつ、駆動電流を増大	Intelでは、CPUと同じ構造になるSRAMをテクノロジー・ドライバとして、プロセス技術を開発している

●2010年には20GHz

ムーアの法則に則り、2010年に20GHzのCPUを予測

　今後の製造プロセス導入については、2005年に65nm、2007年に45nmを計画。45nmプロセスではゲート長が25nmまで縮小される が、実験レベルでは15nmまで実現したとし、プレーナー型CMOSの縮小を進めていく。一方、非プレーナー型のトライゲート・トランジスタ構造の研究開 発も進める。プレーナー型、非プレーナー型のどちらを採用するかは、今後の技術動向次第で決めるとしている。

　こうした技術により、2010年には動作周波数20GHzで、10億以上のトランジスタを搭載するCPUを予測しているとした。

ゲート長は15nmまで動作を確認	プレーナー型のテラヘルツ・トランジスタ(左)と、非プレーナー型のトライゲート・トランジスタ

●EUVマスクやパッケージング技術の開発も

　説明会後半ではインテルの大藤武 開発・製造技術本部 リソグラフィ開発部長がマスク技術について、市川公也 開発・製造技術本部 テクノロジーソリューションセンター部長がパッケージング技術について説明した。

　マスク技術では、極紫外線(EUV)マスク技術がトピックとして取り上げられた。これは、製造プロセスの微細化に対応するため、現在使用されてい る光源よりも波長の短いEUVでマスクを露光する技術。現在の光源は193nmの波長までとなり、以降は13nmのEUV露光に移行するロードマップが提 示された。

　こうしたマスク技術の開発はIntel社内で行なわれており、社内にマスクショップを持つことが競争力を高めていると強調した。

Intelのマスク技術のロードマップ。ただし、最新のロードマップでは、この図にある157nmの波長をスキップしている	通常の光フォトマスクは石英を通して露光するが、EUVマスクでは反射膜に反射させて露光する	インテルが製造したEUVマスク

　パッケージングについては、壊れやすいLow-k材料を採用したプロセッサをパッケージする技術や、モバイル機器向けのシステム・イン・パッケージ(SIP)のためのダイ積層技術などについて説明された。

　とくにSIPについては、より多くの層を重ねるためにダイを薄くし、50μmのダイを8枚積層する研究が進められているとした。また、サンプル出 荷中のフォールデッド･スタックド・チップ・スケール・パッケージでは、ロジックとメモリを組み合わせたパッケージを、柔軟に構成できるメリットを説明し た。

パッケージングの開発拠点は日本にもあり、現在は主に携帯電話向けチップのパッケージングを開発している		90nmプロセス製品にはオーガニック・フリップ・チップパッケージを採用
超薄型パッケージングでは厚さ50μmのダイを8枚積層	柔軟な構成が可能なフォールデッド･スタックド・チップ・スケール・パッケージ	会場に展示された300mm(左)と200mmのウェハ

□インテルのホームページ
(11月5日現在、この件に関する情報は掲載されていない)
http://www.intel.co.jp/
□関連記事
【2001年11月27日】Intelがテラヘルツ・トランジスタ技術を発表
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/article/20011127/intel.htm

(2003年11月5日)

[Reported by tanak-sh@impress.co.jp]

ESC用MEMS需求不斷增長，角速度感測器市場上松下迅速崛起

http://big5.nikkeibp.co.jp/china/news/auto/auto200812110124.html?ref=ML
【日經BP社報導】市場調查公司美國iSuppli預測，即使汽車需求減退，今後數年內ESC（Electronic Stability Control：防側滑裝置）和用於該裝置的MEMS部件的市場規模也將繼續擴大。

　　該公司預測，美國08年新車銷量將比上年減少17.7％、為1330萬輛，西歐市場將同比減少8.2％、為1540萬輛。不過，預計新車ESC導入率將從06年的28％上升到2012年的57％。由於美歐必須配備ESC，所以儘管景氣出現惡化，但ESC市場仍在繼續擴大。與此同時，用於ESC的加速度感測器、角速度感測器和壓力感測器等MEMS產品的需求也在不斷擴大。

　　在ESC主要部件MEMS加速度感測器方面佔有絕對市場佔有率的是芬蘭VTI科技。該公司獲得了2007年該市場銷售額佔有率的53％。主要客戶包括德國大陸汽車系統（Continental Automotive Systems）等。名列第二的是德國博世（Robert Bosch GmbH），2007年的市場佔有率為29％。

　　名列ESC用MEMS角速度感測器榜首的廠商是美國BEI科技（Systron Donner Inertial部門）。獲得了2007年該市場銷售額佔有率的44％。該公司獨立承攬了大陸汽車系統的訂單。博世獲得30％的市場佔有率，排名第二位。

　　iSuppli認為，松下雖然沒有進入前三，但在MEMS角速度感測器市場應該引起關注。2007年該公司的供貨量佔有率列居第三，銷售額佔有率列居第四。iSuppli預測，松下通過低廉且具有競爭力的新產品來擴大佔有率，未來5年內其排名可能進一步上升。

　　博世名列ESC用壓力感測器市場榜首。2007年的銷售額佔有率為54％。排名第二的是2006年從美國德州儀器獨立出來的美國森薩塔科技（Sensata Technologies），市場佔有率為34％。雖然與排名前兩位的企業相差懸殊，但電裝也進入了三甲。（記者：赤坂 麻實）

Cisc vs Risc

http://www.atmarkit.co.jp/fsys/zunouhoudan/027zunou/end_of_risc.html

主要CPUのベンチマーク

Atom EeePc vs Wind Pc
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2008/0603/msi.htm
Wind Pc vs Core 2 Duo
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2008/0519/msi2.htm
PS3 Cell
http://ja.wikipedia.org/wiki/Cell
そのたのゲーム機
http://www.paradisearmy.com/pso/A04x.HTM

機器 CPU Hz MIPS FLOPS GPU FLOPS 備考
Netbook Atom 3235 2786 -
PC 19841 18638 -
PC Server Core 2 Quad (QX9775) 51 GFLOPS
DS ARM7
ARM9
PSP
PS2 Emotion Engine 6.2GFLOPS
PS3 Cell 218GFLOPS 1.8TFLOPS
Xbox Pentium III 1.5GFLOPS

DSP Benchmarks

Sample benchmark results

BDTI's Real Block FIR Filter Benchmark - Execution Time in microseconds.
(lower is faster)

Inside the ARM ARM7, ARM9, and ARM9E includes 100 pages of benchmark data, in tables and graphs, showing results on each of the 12 BDTI DSP Kernel Benchmarks for the ARM cores and competitors.

スーパーコン500傑で1位はIBM社製1PFLOPSの「Roadrunner」，Cellを1万2240個搭載

http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20080618/153461/?ref=RL1

スーパーコン500傑で1位はIBM社製1PFLOPSの「Roadrunner」，Cellを1万2240個搭載
コンピュータ システム・レベル設計 ソフトウエア マイクロプロセサ 企業・市場動向 半導体
2008/06/18 19:40
　世界の高性能コンピュータ（HPC）システムのランキングである「TOP500」の2008年前半期のランキングが発表された。今回の1位は，米IBM Corp.製の「Roadrunner」。ランキングでの浮動小数点演算速度は実効で1.026P（ペタ）FLOPSと，世界で初めて1PFLOPSを超えた。

　同システムは，米ニューメキシコ州にある米エネルギー省の研究所「Los Alamos National Laboratory（LANL）」に導入されたもの。LANLによれば2008年6月には，単精度計算ながら1.144PFLOPSの実効演算速度を記録したという。「PetaVision」というLANLとIBM社が共同開発した，人間の視覚情報に関する神経組織の働きを再現するためのソフトウエアを動作させて確認した。

　Roadrunnerには，IBM社と東芝，ソニーが共同開発したマイクロプロセサ「Cell Broadband Engine」の最新版である「PowerXCell 8i」を計1万2240個同時に動作させた（関連記事）。動作周波数は3.2GHzである。さらに，米Advanced Micro Devices，Inc.（AMD社）の1.8GHz動作でデュアルコア型のマイクロプロセサ「Opteron」を6562個以上搭載する。

　今回のランキングでは，1～3位がIBM社製のHPCシステム，4位が米University of Texasが導入した米Sun Microsystems，Inc.製の「Ranger」。5位が米Oak Ridge National Laboratoryが導入した米Cray Inc製の「Jaguar」など，5位までを米国のシステムが占めた。12位までが実効性能100TFLOPS以上となるなど，全体的な高速化が目立つ。


インドTataの子会社が8位にランクイン

　米国以外ではドイツのForschungszentrum Juelich（FZJ）が導入したIBM社製「JUGENE」が6位，自動車などで知られるインドTata Groupの子会社Computational Research Laboratoriesが導入したHewlett-Packard Co.製「EKA」が8位に入った。

　日本勢では，東京大学が2008年6月に発表したばかりの日立製作所製「T2K」が82.98TFLOPSで16位に入ったのが最高。T2Kは，東京大学，筑波大学，京都大学の3大学（頭文字TTKでT2K）が2006年にスタートさせた「オープンスパコン計画」に基づいて開発されたHPCシステム（関連記事）。AMD社の2.3GHz動作でクアッドコア型Opteronを1万2288個用いている。

Atom Usage

MID


Netbook
ASUS
Acer
HP
Dell
...

PDA

Rival
ARM
VIA Eden

Intel Atom Wikipedia

Intel Atom

出典: フリー百科事典『ウィキペディア（Wikipedia）』

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Atom（アトム）は、米国時間2008年3月2日に発表されたインテルが開発製造するマイクロプロセッサで、LPIAと呼ばれる低消費電力でIA-32命令セットアーキテクチャに基づくカテゴリの製品。LPIA製品としてマイクロアーキテクチャから新規に開発された初めての製品となる。2008年夏から順次出荷される。

目次 [非表示] 1 概要 2 搭載される機能など 3 回路仕様 4 ターゲット市場 4.1 Centrino Atom (Menlow) 4.2 Embedded Menlow 4.3 Canmore 4.4 Sodaville 4.5 Moorestown 5 製品群一覧 6 補足 7 脚注 8 関連項目 9 外部リンク

[編集] 概要

過去にインテルのモバイル・組込向けプロセッサはIA-32製品ではなく、DEC (Digital Equipment Corporation) から買収したStrongARM部門の製品と、それを発展させた製品をXScaleブランドで販売されていた。XScaleは携帯情報端末や組み込みシステムのプロセッサとして採用された（多くのPocket PCに採用された）。

当時のIA-32製品は競合していたSuperHやARMと 比べ、回路規模やクロック周波数の高さから、フットプリントが大きい上に消費電力が多く、モバイル・組込機器への小型化とバッテリ駆動での長い稼働時間の 要求に応えられなかった。 しかし、IA-32プロセッサ向けの豊富なソフトウェア開発ツールやソフトウェア開発技術者の多さなどから、半導体プロセスやマイクロアーキテクチャの改 良などの技術的なブレークスルーで、前述の問題が克服されさえすれば、モバイル・組込製品に於いてもIA-32製品が受け入れられる環境は整っていた。

このような背景の中、インテルは2007年4月に、新しいプロセッサカテゴリとして、低消費電力でIA-32に基づくカテゴリの製品「LPIA」を提唱し、第一弾の製品としてIntel A100を発表した^[1]。 これは専用に開発されたものでなく、既に販売されていたPentium Mマイクロアーキテクチャの第二世代にあたるCeleron M（コードネーム「Dothan-512K」、90nmプロセス）の流用であり、周辺チップも既存のICH7から消費電力の多いPCI Expressインターフェースを取り除くなどしたICH7Uが使われるなど、新規性には乏しいが、XScale部門がMarvell社に売却された事^[2] などから、インテルがIA-32製品のモバイル・組込機器市場における競争力に自信を持った表れである、との指摘する向きもある。

[編集] 搭載される機能など

本CPUに実装されている命令セットはIntel Core 2と互換であるとされ、x86命令、x87命令、そしてMMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3などの拡張命令のみならず、Intel 64やIntel VT、ハイパースレッディング・テクノロジー、EIST、NXビットにも対応している。しかし、その機能が全ての製品で利用可能ではなく、製品によっては無効化されている機能も存在する。また、新しくディープパワーダウン (C6)、スレッド別の低電力状態 (TCx)、CMOSバスモードなど電力管理機能が強化された^[3]。

最初の製品は、細長いI/Oパッドを両サイドに配置した長方形のダイレイアウトで、製造効率が最も高いとされる正方形のダイ形状ではない。低コスト でのマルチコア化は、I/Oパッドで複数のコアを挟むこのレイアウトが有利なことから、近い将来的にマルチコア製品が発売されることを示唆しているとの意 見も有る。

[編集] 回路仕様

約4,700万個のトランジスタにより構成されており、これは現在のインテルのIA-32プロセッサの中では最も少ない。ダイサイズ25平方mm未満であり、インテル史上最小のx86プロセッサとして登場した。製造にはリーク電流低減に有効とされるハフニウム注入によるHigh-k（高誘電率）ゲート絶縁膜とメタルゲートによる45nmプロセスルールが採用されるなど省電力化が徹底されており、インテルのCPU史上最も低い動作電圧で動作し、消費電力でVIA Edenに比肩する。電圧を高くすることで当面最大で1.8GHz程度の動作周波数を予定し、それに応じてTDPは0.6から2.5W程度と抑制される^[4]。

[編集] ターゲット市場

[編集] Centrino Atom (Menlow)

移動端末などの低消費電力が求められる小型機に採用される予定。インテルは自身のホームページでUMPC（ノートパソコンとPDAとの中間）や組み込み機器向けとしている。CPUコアはコードネーム「Bonnell」と呼ばれている。Bonnellを採用した製品は複数公表されており、それぞれ対象とする市場が異なる^[5]。

• Silverthorne - モバイルインターネットデバイス （MID, 2008年4月発表）
• Diamondville - ネットブック・ネットトップ

Silverhorneと統合チップセット（コードネーム「Poulsbo」、System Controller Hub - SCH）を組み合わせたプラットホーム（コードネーム「Menlow」）には、インテル Centrino Atom プロセッサー・テクノロジー (Intel Centrino Atom processor technology) というブランドネームが与えられた。

[編集] Embedded Menlow

組込機器向けの、コードネーム「Embedded Menlow」もSilverhorneとPoulsboで構成されるが、ライフサイクルサポートを7年としている点が異なる。組込機器に於いては「同じものが長期間に渡り調達可能であり続ける事」が重要となる。

[編集] Canmore

セットトップボックスやテレビ向けのシステム・オン・チップ。2008年後半に出荷予定^[6]。

以下の機能を持つ。

• 高精細度テレビジョン放送 (1080p) 対応
• 7.1チャンネル音声
• 3次元グラフィックス

[編集] Sodaville

家電向けシステムオンチップ (System on a Chip - SoC) としてコードネーム「Sodaville」が2009年に計画されている^[7]。

[編集] Moorestown

Menlowに続くプラットホームとしてコードネーム「Moorestown」が2009年 - 2010年に予定されている^[8]。Moorestownでは待機時消費電力を10分の1にするとしているので、スマートフォンのアプリケーションプロセッサなどへの採用が想定されている。

[編集] 製品群一覧

IDF Spring 2008（上海）にて、Intel Atom の製品群についての公式な発表が行われた^[9]。

2008年4月に最初に発表された製品群

SKU[10]	動作周波数	ハイパースレッディング	FSB	2次キャッシュ	TDP（HT）
Z540	1.86 GHz	○	533MHz	512KB	2.4W（2.64W）
Z530	1.6 GHz	○	533MHz	512KB	2W（2.2W）
Z520	1.33 GHz	○	533MHz	512KB	2W（2.2W）
Z510	1.1 GHz	×	400MHz	512KB	2W
Z500	800 MHz	×	400MHz	512KB	0.65W

2008年内に発表の予定されている製品^[11]

SKU[12]	動作周波数	ハイパースレッディング	FSB	2次キャッシュ	TDP
N270	1.6 GHz	○	533MHz	512KB	2.5W
230	1.6 GHz	○	533MHz	512KB	4W
330	1.6 GHz x2	○	533MHz	512KB x2	8W

[編集] 補足

2次キャッシュの容量やFSBの速度はPentium 4と同程度。実質的な処理速度でも、Willamette・NorthwoodのPentium 4やNorthwood-256kのモバイルCeleronと同程度であるが、同クロックのZ530（FSB533MHz 1.6GHz TDP2.2W（HT））とPentium 4（Northwood FSB400MHz 1.6GHz TDP46.8W）とで比較した場合、TDPは後者の約4.7%となり、エネルギー効率は格段に向上した。

なお、2008年9月より出荷された330は、CPUパッケージに230を2個搭載させたモデルである^[13]。

[編集] 脚注

1. ^ インテル (2008年1月19日). "Intel Processor A100 and A110 on 90 nm Process with 512-KB L2 Cache Datasheet" (PDF) (英語). 2008年4月5日 閲覧。
2. ^ インテル (2006年6月27日). "Marvell To Purchase Intel’s Communications And Application Processor Business For $600 Million" (英語). 2008年4月5日 閲覧。
3. ^ Intel Atom Processor Z5xx Series Datasheet - Apr 2008 Intel
4. ^ IEEE Spectrum: The High-k Solution - Mark T. Bohr, Robert S. Chau, Tahir Ghani, and Kaizad Mistry - 2008
5. ^ Technology@Intel · Deciphering Intel codewords for Mobile Internet Devices (MIDs)
6. ^ 日経BP。
7. ^ 日経BP。
8. ^ PC Watch。
9. ^ intel - New IntelR CentrinoR Atom? Processor Technology Ushers in 'Best Internet Experience in Your Pocket']
10. ^ SKU - Stock Keeping Unit; Intel Atom Z5xxシリーズは、CPU+SCHを出荷単位とする。
11. ^ "Netbooks and Nettops" (PDF) (英語) (2008年4月3日). 2008年4月8日 閲覧。
12. ^ SKU - Stock Keeping Unit; Intel Atom N270 はCPU+i975GSE+ICH7Mを出荷単位とする。
13. ^ 疑似クアッドコアのAtom 330、消費電力が上昇：ニュース

[編集] 関連項目

• インテル
• Ultra-Mobile PC
• System-on-a-chip
• Intel Core 2
• ARMアーキテクチャ
• VIA Eden
• VIA nano
• Geode
• Mini-ITX
• Netbook

[編集] 外部リンク

• Atomホームページ（日本語）、（英語）
• The Intel Atom processor Z5xx（英語）
• Atomプレスリリース（日本語）

[隠す] 表・話・編・歴 インテルのプロセッサ 生産終了 4004, 4040, 8008, 8080, 8085, 8086, 8088, iAPX 432, 80186, 80188, 80286, 80386, i486, i860, i960, Pentium, MMX Pentium,Pentium Pro, Pentium II, Pentium III, Pentium 4, Pentium D, Pentium Extreme Edition, Pentium M, A100, Itanium, StrongARM, XScale 生産中 Celeron, Pentium Dual-Core, Core, Core 2, Atom, EP80579, CE3100, Xeon, Itanium 2 開発中 Core i7(Nehalem), Sandy Bridge, Haswell,Larrabee, x86プロセッサ以外は斜体

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"http://ja.wikipedia.org/wiki/Intel_Atom" より作成

カテゴリ: コンピュータ関連のスタブ項目 | マイクロプロセッサ

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http://www.rit.edu/its/services/desktop_support/mac/xforcenewadminacccount.html

Create a new Mac OS X adminstrator account without an existing administrator password

With access to the Mac OS X single user mode, you can create a new administration-level user account without entering a current administrative password. This process is useful for technical support and troubleshooting, but it does have important security implications.

The following process should be used only as a last resort, when none of the administrator-level accounts on the computer are functional. If you are providing technical support, you should only create a new administrator account in this manner if you have permission from the computer&rsquos owner or system administrator.

In most cases, you can do what is necessary using an existing administrator account. You may need to Change your Mac OS X account password in System Preferences. Or, if the password is not known or forgotten, you can Change a forgotten Mac OS X account password by starting up from any Mac OS X install disc.

Note: Being able to start up a computer in this way and create a new administrator user is a security risk. If you want to prevent the computer from starting up in single user mode or from a Mac OS X install disc, you should enable an Open Firmware password on the computer.

1. Restart the computer in Mac OS X single user mode by holding Command-S at startup.

2. Mount the computer's drive for read/write access. To do so, type the following command at the command prompt, and then press Enter:

   % mount -uw /

3. Remove the file that identifies that the initial run of the "Mac OS X Setup Assistant" has been completed, with this command at the command prompt, followed by Enter:

   % rm /var/db/.applesetupdone

4. Restart the computer by entering this command, followed by Enter.

   % reboot

5. The Mac OS X Setup Assistant screen should appear after the reboot, just as it does when you start up a brand new computer or upgrade to a new version of Mac OS X.
6. Create a new user account with the Setup Assistant. Be sure to name this user something different than the admin user that already exists on the system, and use a strong password (see "Mac OS X password tips"). At the end of the Setup Assistant process, the system will automatically log into this new user account. The account will have a unique ID (UID) that is one higher than the last user that was on the system, and will have all administration privileges.

We strongly recommend that you delete the new administrator account in the System Preferences application, once you have done what you need to do with it and it is no longer needed.

Section: Maintain a Macintosh

Keywords: desktop computer, file system, laptop computer, mac os x, security, system administration, troubleshooting, utility

Question: How can I create a new Mac OS X adminstrator account for troubleshooting, when I don't have an existing administrator password?

FAQ item: true

Score: 500

Tech-On!特集 パソコンかケータイか，Eee PCとiPhoneの間に見えてきた大市場

Eee PC、UMPCはおもしろい
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/COLUMN/20080423/150851/