Monday, November 10, 2008

MIDデバイスのウェルコムのシャープD4が面白い

http://www.sharp.co.jp/d4/function/performance.html

Wednesday, November 5, 2008

信息化应用新的热点——商业智能

信息化应用新的热点——商业智能 [收藏] [打印] [推荐]

作者:  2008-10-30 02:43:47


商业智能(Business Intelligence,简称BI)是20世纪90年代末首先在国外企业界出现的一个术语,其表示为提高企业运营性能而采用的一系列方法、技术和软件,简而言之,它是能够帮助用户对自身业务经营做出正确明智决定的工具。现代化的业务操作,通常都会产生大量的数据,如订单、库存、交易账目、通话记录、客户和供应商资料、来自企业所处行业和竞争对手的数据以及来自企业所处的其他外部环境中的各种数据。如何利用这些数据增进对业务情况的了解,帮助我们在业务管理及发展上做出及时、正确的判断,也就是说,怎样从业务数据中提取有用的信息,然后根据这些信息来采用明智的行动,最终帮助企业达到经营目标。

1 BI的技术体系

BI的技术体系主要有数据仓库(DW:Data Warehouse)、联机分析处理(OLAP)以及数据挖掘(DM)三部分组成。数据仓库是BI的基础,许多基本报表可以由此生成,但它更大的用处是作为进一步分析的数据源。所谓数据仓库(DW)就是面向主题的、集成的、稳定的、随时间不断变化的数据集合,用以支持经营管理中的决策制定过程。多维分析和数据挖掘是最常听到的例子,数据仓库能供给它们所需要的、整齐一致的数据。

联机分析处理(OLAP)是以海量数据为基础的复杂分析技术。它支持各级管理决策人员从不同的角度、快速灵活地对数据仓库中的数据进行复杂查询和多维分析处理,并且能以直观易懂的形式将查询和分析结果展现给决策人员。

数据挖掘(Data Mining)是从海量数据中,提取隐含在其中的、人们事先不知道的但又可能有用的信息和知识的过程。数据挖掘的数据有多种来源,包括数据仓库、数据库或其他数据源。所有的数据都需要再次进行选择,具体的选择方式与任务相关,挖掘的结果需要进行评价才能最终成为有用的信息,按照评价结果的不同,数据可能需要反馈到不同的阶段,重新进行分析计算。数据挖掘的常用方法包括关联分析、分类和预测、聚类、检测离群点、趋势和演变分析等,可以说,联机分析处理和数据挖掘是数据仓库之上的增值技术。

目前,BI通常被理解为将企业中现有的数据转化为知识,帮助企业做出明智的业务经营决策的工具。BI能够辅助的业务经营决策,既可以是操作层的,也可以是战术层和战略层的决策,为此,把BI看成是一种解决方案应该比较恰当。商业智能的关键是从许多来自不同的企业运作系统的数据中,提取出有用的数据,进行清理以保证数据的正确性,然后经过抽取(Extraction)、转换(Transformation)和装载(Load),即ETL过程,合并到一个企业级的数据仓库里,从而得到企业数据的一个全局视图(见图1)。在此基础上利用合适的查询和分析工具、数据挖掘工具、OLAP 工具等对其进行分析和处理(这时信息变为辅助决策的知识),最后将知识呈现给管理者,为管理者的决策过程提供支持。



图1


因此,BI是涉及一个很宽领域的集收集、合并、分析和提供信息存取功能为一身的解决方案,包括ETL软件、数据仓库、数据集市、数据查询和报告、多维/联机数据分析、数据挖掘和可视化工具。

2 BI的应用

2.1 客户分类和特点分析

根据客户历年来的大量消费记录以及客户的档案资料,对客户进行分类,并分析每类客户的消费能力、消费习惯、消费周期、需求倾向、信誉度,确定哪类顾客给企业带来最大的利润、哪类顾客仅给企业带来最少的利润同时又要求最多的回报,然后针对不同类型的客户给予不同的服务及优惠。

2.2 市场营销策略分析

利用数据仓库技术实现市场营销策略在模型上的仿真,其仿真结果将提示所制定的市场营销策略是否合适,企业可以据此调整和优化其市场营销策略,使其获得最大的成功。

2.3 经营成本与收入分析

对各种类型的经济活动进行成本核算,比较可能的业务收入与各种费用之间的收支差额,分析经济活动的曲线,得到相应的改进措施和办法,从而降低成本、减少开支、提高收入。

2.4 欺诈行为分析和预防

利用联机分析和数据挖掘技术,总结各种骗费、欠费行为的内在规律后,在数据仓库的基础上建立一套欺骗行为和欠费行为规则库,就可以及时预警各种骗费、欠费,尽量减少企业损失。

2.5 企业内部更为广泛的应用

网络为BI软件的广泛应用提供了基础平台。从BI软件受益的将不仅仅是管理者,还包括所有员工。如销售人员将通过移动设备或其他PDA设备获得客户关系管理(CRM)数据并快速做出决策;所有员工将可以轻松的查阅与自身职业生涯相关的人力资源分析报告。

2.6 企业外部的应用也将得到快速发展

企业将通过BI软件向他们的供应商、客户、股东、政府提供相关数据的访问。如企业允许供应商访问企业的供货数据,供应商可以获得诸如准时发货情况、发货差错情况和产品质量等信息;政府机构通过访问企业运作信息,可更深刻了解该企业。

3 BI与各种企业信息化系统的关系

BI作为一种企业信息集成解决方案,为企业不同的应用系统,如企业资源规划(ERP)、客户关系管理(CRM)、供应链管理(SCM)、办公自动化(OA)、电子商务(E-Commerce)以及外部环境扫描(Environmental Scanning)等系统之间架起了互通的桥梁。同时,这些信息化系统也为BI提供了数据源,离开了它们,BI就会成为无源之水,无本之木,但BI的价值又在这些系统之上,因为它可以发现数据背后隐藏的商机或威胁,获得洞察力,了解企业和市场的现状,把握趋势,识别异常情况,理解企业业务的推动力量,认清正在对企业的业务产生影响的行为及影响程度如何等。

4 BI的应用实施

企业在实施BI技术时,有两种方法可供选择:一种较稳妥的方法是从企业中某一个局部的商业需求开始,尝试着进行BI的实施。这种方法容易实现,回报快,三年ROI(投资回报率)较高;另一种方法则是在企业所有领域全面实施BI,以支持企业的所有业务过程,满足跨企业的决策支持。这种方法较前一种方法更具挑战性,三年ROI较低,收回投资的平均年限也较长。

无论采用哪一种方法,企业要建立自己的BI 系统,都需要经历BI 系统分析、系统设计和系统维护与管理三个阶段。

4.1 BI系统分析

BI系统分析又可分为企业需求分析、信息来源分析、逻辑信息模型设计、BI 系统结构设计等步骤。

企业需求分析可包含CRM分析、经营分析、产品组合分析、产品促销推广分析、财务风险分析与电子商务分析等等。

信息来源分析要对可能的信息来源进行调查,包括从顾客服务、商品销售、存货采购、会计财务、人力资源、推广促销、市场调查与电子商务等相关系统中考察可以收集的信息源。

逻辑信息模型设计主要的工作是从已经联机的信息系统中,找寻可用于信息分析的相关资料档案,并且与企业各项业务分析中的系统需求功能相比照,设计与汇集可符合企业需要的逻辑信息模型。

BI系统结构设计包括确定硬件与软件组成,设计信息从来源系统到BI 系统数据库的处理流程。通常采用OLAP与数据挖掘工具进行分析预测,使终端用户存取数据更有效率。

4.2 BI系统设计

BI系统设计,包括实体数据模型设计、ETL设计、数据挖掘方法设计、终端程序设计(OLAP或EIS)等步骤。

BI系统必须具备抽取各种类型信息的能力,并且依照资料的特性与决策者的需求,能够自动、定时地到来源数据库中抽取信息。数据转换则是将不一致的数据,根据规则转换为具有一致性的数据,装载在BI的转换程序服务器上自动进行。装载程序需要考虑自上一次资料抽取之后,来源数据库内发生改变的项目,并对装载时产生的错误进行处理。数据挖掘方法设计即根据系统数据的特点,选择适用的挖掘算法,如可采用货篮分析、时间序列分析、聚类分析、决策树方法、遗传算法等。终端用户应用系统设计用于确定以何种形式将联机分析处理、数据挖掘分析的结果呈现给用户。

4.3 BI系统维护与管理

BI系统维护与管理,包括BI整合性系统建立、数据库管理、安全管理与效率管理等步骤。这里涉及两个层面:第一是维持与管理BI系统与其支持结构(数据库管理、安全管理、效能管理)所需的基本功能;第二是从技术及商业的角度来探讨BI系统配置是否达到最佳。从技术的角度而言,包括检查逻辑与实体数据库设计,以及所需工作效率调整是否合适;从商业的角度而言,包括数据库稽核,亦即访问商业使用者,以考察他们的需求是否获得满足,以及获得的投资报酬。

在欧美发达国家,以数据仓库、联机分析处理和数据挖掘为基础的BI应用首先在金融、保险、证券、电信、税务等传统数据密集型行业取得成功。由于经济全球化,打破了国际上存在的种种壁垒,消除了国家保护,卓有成效地驱动了国外数据仓库的增长,随着知识经济的发展,企业的数据量剧增,企业亟需从庞大的数据仓库中获知隐含的信息和知识,制定相适应的政策,增强企业的竞争力,这些都极大促进了其BI的发展。

国内BI起步不久,但电信、金融、证券、税务、零售业等已有大量操作型数据积累的企业都出现了迫切的应用需求,BI正在从部门级应用进化成为企业级应用,从企业内部应用进化为向全局应用。因此可以预计,在二十一世纪,BI在我国会有广阔的应用前景,它将成为信息应用的新热点。(万方数据)

Opensource Video Chat Service

http://www.red5chat.com/red5chat-flex-edition/
Support WebCam

http://swik.net/webcam+Flash

Tuesday, November 4, 2008

モバイルCPUの調査


携帯向けDSP/CPU
http://d.hatena.ne.jp/handoutai/20070706

最近の携帯電話に採用されるCPUやDSPは非常に進化を遂げ、CPUを幾つも搭載した1chipソリューションが出ている。

現在携帯電話に採用中のプロセッサには、『ベースバンド・エンジン』『アプリケーション・プロセッサ』と呼ばれるプロセッサがある。分かりやすく言えば、W-CDMAのモデムチップ(ベースバンド)はQualcomm、アプリケーションプロセッサはTIのOMAPプロセッサを使うケースが多い。

『ベースバンド・エンジン』は、携帯電話のマイクやスピーカで扱えるような通話音声の符号化/復号化、プロトコル制御などを行うプロセッサを指す。物理的な電波そのものを発したり、音声帯域の低い周波数の信号を扱い、通話にかかわる制御を行う中核のロジックとなっている。また、ローエンドの携帯にとっては、唯一のプロセッサであり、電話帳の管理から写真の伸長/圧縮まですべてをこなしているのがベースバンド・エンジンとなっている。現在の仕様では「デジタル信号処理を行うDSP」と「制御を行う汎用プロセッサ」というマルチプロセッサが主流となっている。ベースバンド・エンジンはビット・レートの低い通話音声の伸張圧縮が主体なので、比較的性能の低いDSPで済むが、アプリケーション・プロセッサ側は非常に負荷の重い動画向けに高速なDSPが必要になる。また、ベースバンド・エンジンのコア・プロセッサは非力だが電力消費の小さいARM7クラス、アプリケーション・プロセッサ側ではARM9や、ARM11クラスの高速コアを搭載するといった違いがある。

『アプリケーション・プロセッサ』は、カメラで撮影した動画や静止画などを圧縮して送信可能なデータにし、ベースバンド・エンジンに渡す。逆に圧縮して送信されてきた動画や静止画などをベースバンド・エンジン経由で受け取り、伸張して液晶パネルに表示するといった作業を担当する。こういうものが存在していれば、複雑化しているユーザー・インターフェイスなどの作業のほとんどをアプリケーション・プロセッサに任せられるようになるので、ベースバンド・エンジンは本来業務の通信に専念できる。

■Texas Instruments製のアプリケーション・プロセッサ「OMAP」

TIといえばDSP。DSPといえばTIという程にTIのDSPは優秀ではあるが、ここ最近の動向では、NECが非常に頑張っている。いまや全世界のベースバンド・エンジンで採用されているコア・プロセッサのほとんどが、ARMベースとなっている。そしてベースバンド・エンジン向けDSPの代表は、Texas Instruments(TI)製である。ARM9系コアにTI製のDSPを組み合わせることで高い処理能力と低消費電力を実現している。特に欧米の携帯電話での採用が多く、高いシェアを誇っている。シェアが大きいことから、サードベンダなどが供給するゲームやブラウザなどのアプリケーションも必然的に両者向けが充実することになる。そのため、アプリケーション・プロセッサが必要とされるような段階へ移行するときに先行することになった。その代表がTIのOMAPシリーズである。ドコモのFOMA端末のほとんどは、これまでQUALCOMMのW-CDMAのモデムチップ(ベースバンドチップ)に加え、TIのOMAPプロセッサをアプリケーションプロセッサとして搭載する2チップ構成を取っていた。こうした分離型の構成は、最新機能への搭載がたやすくハイエンド端末には向くが、コスト面からは安価な統合型チップも求められていた。OMAPV2230はその答えとなるTI最初の統合型チップだ。W-CDMAおよびGSM/GPRSに加え「HSDPAもサポートする」としている。プロセッサ部分はARM11コアを使ったOMAP2アーキテクチャーをベースとしており、FOMA端末メーカーがこれまで使ってきたソフトウェア資産をそのまま利用できる。OMAP2プロセッサは、FOMA902iシリーズのパナソニック モバイル、NEC、シャープ、ソニー・エリクソンなどが搭載している。統合型チップのOMAPV2230は、OMAP2430の次世代のOMAPコアをベースとする。OMAPシリーズは、ARM9系コアにTI製の強力なDSPを組み合わせている。NTTドコモのFOMA携帯電話のほとんどにTIのOMAPプロセッサが搭載されとともに、NTTドコモとTIとの長期に渡る関係に基づく3Gチップセットの共同開発も行う。ワールドワイドで見ると、特に欧米の携帯電話での採用が多い。一方、ARMコアは広く普及しているだけに、TI以外にも多くのベンダがARM系コアに独自のDSP機能を結合したようなアプリケーション・プロセッサを販売している。STMicroelectronicsが発表した「Nomadikファミリ」や、無名のベンチャー企業の製品までさまざまである。第2世代(2G)の携帯電話ではベースバンド・エンジン単独処理であったが、2.5Gではベースバンド・エンジンにアプリケーション・プロセッサか、それに近いような機能を持つ専用の画像表示系のICが追加されることが多くなった。そして、第3世代(3G)ではアプリケーション・プロセッサが必須となる。携帯電話は、中国でも急速に立ち上がっており、その出荷台数は年間数億台になろうかという市場規模になっている。

◎OMAP2の製品ラインナップと採用事例(★はプロセッサを示す)

・OMAP1610 FOMA 900iなど

★TMS320C55x DSP core subsystem Up to 204 MHz (maximum frequency) ★Video hardware accelerators for DCT, iDCT, pixel interpolation, and motion estimation for video compression ★ARM926TEJ core subsystem Up to 204 MHz ARM926TEJ V5 architecture (maximum frequency) ・USB On-the-Go (OTG) Two SD/MMC/SDIO ports・Fast IrDA (FIR)

・OMAP2420 FOMA 902iなど

★ARM1136 processor (330 MHz), ★TMS320C55x?DSP (TI製220 MHz),★2D/3D graphics accelerator,★imaging and video accelerator,high-performance system interconnects and industry-standard peripherals.

・OMAP2430(ビデオ性能などが向上。2006年第3四半期~量産)

★ARM1136 RISC processor(330MHz)★2D/3D graphics hardware acceleration (OMAP2430 only)★IVA 2が追加(boost mobile video playback performance to DVD quality)

・OMAPV2230(モデムとの統合チップ。2430の次世代コアを統合したUMTS Solution)

・OMAPV1035 ("eCosto") GSM/GPRS/EDGE Single-chip Solution

・OMAPV1030 GSM/GPRS/EDGE Solution

■ARM

OMAPの話ばかりになってしまったが、ARMコアとして捉えると、日本でのARM採用事例(OMAP、Qualcommのライセンスコアを含む)としては、NEC N902i、Sharp 900i、Nokia 5300、okia 7610、Samsungの約20機種、Sony Ericsson K600i、T610 & T616、W800i等がARMを採用している。GSMベースの場合は、最近であれば低価格1chipベースバンド(InfineonのS-GOLD2など)が一般的に使われるが、現時点で日本の場合はCDMA/W-CDMAベースなので、高価格(高機能?)なQualcommを使う事となるケースが非常に多い。Qualcommの採用状況を言えば、KDDIのau端末が2つのCPUコアを内蔵したEV-DO Rev.A対応チップセット「MSM7500」を搭載。自社製のBREW(BREW Client 4)は当然搭載される。「EV-DO Rev.A」は、第3世代の移動体通信方式である「CDMA2000」に属する高速なデータ通信規格のひとつ。正式には「CDMA2000 1xEV-DO Revision A(IS-856-A)」 Rev.Aの前には、「CDMA2000 1xEV-DO」という規格があり、Rev.Aはその後継規格。日本では、auがEV-DO Rev.Aを利用して、2006年中に導入する考えを発表している。「CDMA2000 1xEV-DO」については、2003年10月からKDDI(au)が「CDMA 1X WIN」というサービスブランドを展開している。EV-DOの“DO”は、「Data Only」の意味。データのみをやり取りして、音声のやり取りはしないという意味で、高速にデータ通信を行う。EV-DO Rev.Aでは、EV-DOで使われていた設備、特に地上系のネットワーク設備の多くが流用可能である。これまでEV-DOでサービスを行なっていた事業者にとっては低いコストで始めることができるWAN(Wide Area Network)サービスであり、他事業者との競争のために強力な武器となる規格である。なお、従来規格のEV-DOは、Rev.Aと区別するためにRev.0と呼ばれることもある。

■Qualcommの「EV-DO Rev.A」

「EV-DO Rev.A」の特徴は「速度の向上」「マルチキャスト」「QoS」

●速度の向上:EV-DO Rev.Aは、EV-DOと比較して、端末から基地局への上り速度、基地局から端末への下り速度とも増速。その前のRev.であるEV-DOでは、下り最大2.4Mbps、上り最大144kbpsだったが、Ev-DO Rev.Aでは下り最大3.1Mbps、上り最大1.8Mbpsになった。

●マルチキャストに対応:EV-DO Rev.Aでは、「マルチキャスト」(1対多の通信、またはブロードキャスト)が可能になった。「ブロードキャスト=放送」だけでなく、チャンネルを合わせた複数の端末が“放送しているデータ”を受け取れる。このような技術を使って行なうサービスのことをBCMCS(Broadcast/Multicast Services)と呼ぶ。マルチキャストのメリットは、大きなデータを複数の人に送信するために、帯域をそれほど利用しない。マルチキャストであればデータ帯域×1で済む。ただし、無線通信の場合、複数の受信者がいると「基地局から近くて電波状況のいい人」や「基地局から遠くて電波状況の悪い人」がいることになります。環境が異なる、その両者がデータを受信できるようにするには、遠い人でも受信できるようにしなければなりません、そのため、マルチキャストを利用した場合は、全体の通信速度が遅くなってしまうという弱点も持ち合わせる。

●QoS対応:「QoS」とは、サービスの品質を意味する「Quality of Service」の略。通信の場合にはある一定の品質、つまり通信速度やデータの品質を保証することを意味する。これまでのEV-DOでは、サービスの種類にも利用者の種類にもよらず、通信で取り交わされるデータがベストエフォートとされており、速度や品質は保証されていませんでした。EV-DO Rev.Aでは、ネットワーク上で特定のユーザーに帯域を優先的に割り当てることで、それぞれの用途に対して一定の通信品質、速度を確保する(Qosを保証する)ようになった。これによって、EV-DO Rev.Aでは、「VoIPによる音声通話」にも利用できるようになっている。2011年以降に始まるとされているマルチメディア放送においても、「MediaFLO」という規格で名乗りを上げている。au向けのチップセットとBREWの能力を高めて、商品力のあるプロダクトを早く立ち上げられるという戦略である。携帯電話端末における音声・データ通信を司るプロセッサで、CPUとしての機能のほかに、GPSやマルチメディアの機能を搭載している。

■Qualcommの「ベースバンドチップ」のラインナップ

・MSM7500:★Integrated 400 MHz ARM11 applications processor/★133MHzARM9 microprocessor delivers accelerated★applications processing speeds; the dual-core-based implementation provides hardware-based security domains・Open BREW api software to run uiOne? and BREW applications・QVM JavaR envionment platform with multitasking virtual machine (MVM) and ARM’s Jazelle(Java acceleration)※Jazeleとは、JVNに比べ、JAVAの実行速度を8倍にするアクセラレータ。

MSM5000シリーズはARM7ベース(CDMA2000 1x準拠の仕様に対応。ハイエンドのMSM5500はCDMA2000 1xEV-DO対応)、MSM6000シリーズは、大きくCDMA2000 1x用、CDMA2000+GSM/GPRS用、W-CDMA/UMTS用に分類される。

MSM5K/6k:★ARM926EJ-S microprocessor core★Two QDSP4000 high-performance digital signal processors (DSP)★225 MHz ARMR Jazelle JavaR hardware acceleration

・MSM7600(CDMA2000 1xEV-DO Rel. 0 and Rev. A, WCDMA/HSDPA and EGPRS networks)

★ARM11 applications processor and ARM9 modem★QDSP4000 and QDSP5000 high-performance digital signal processors (DSP)★400 MHz ARM11 Jazelle? JavaR hardware acceleration

■SH-Mobile

ARM優位の市場の中で、唯一といっていいくらい健闘しているのが、ルネサス テクノロジのSH-Mobileシリーズである。多くのメーカーは、自社製の携帯電話がどこのアプリケーション・プロセッサを採用しているのかなどを明らかにしていない。NTTドコモの「ムーバ N505i(NEC製)」やauのCDMA 1X WIN(cdma2000 1xEV-DO)の第1世代機である。「W11H(日立製作所製)」「W11K(京セラ製)」が、SH-Mobileシリーズを採用。2005年からNTTドコモとルネサスが共同開発した「SH-Mobile G1」は、2006年10月以降のモデルで富士通、三菱電機、シャープの3社がFOMA端末に採用した。この「SH-Mobile G1」は、1チップ版という意味でGシリーズとして続く。G1はW-CDMAとGSM/GPRS両方のベースバンドLSIと、312MHz動作のSH-Mobileを1チップに集積し、トランジスタ数は1億8000万に達する。

2007年秋モデルに搭載予定の第2弾「SH-Mobile G2」は、W-CDMAとGSM/GPRSに加え、海外需要をにらんでEDGEと、次世代方式のHSDPAにも対応。OSはSymbian。(NTTドコモとルネサステクノロジの他にも富士通、三菱電機、シャープが参加)「SH-Mobile G3」は、ソニー・エリクソン・モバイルコミュニケーションが5社に加え開発に参加。

HSDPA1(cat.81)/W-CDMA(3G)とGSM/GPRS/EDGE(2G)に対応したデュアルモード端末向け携帯電話プラットフォーム2 を2008年度第2四半期(7月~9月)を目処に共同開発。「SH-Mobile G3」と、オーディオ・電源LSI、RF LSIなどの推奨周辺チップセットLSIを含むリファレンスデザインを共同開発し、基本ソフトウェアとして、シンビアンOSTMを搭載、ミドルウェア・ドライバなどの基本ソフトウェア群を一体化。因みにNECとPanasonicはTIとの合弁会社「アドコアテック株式会社」で共同プラットフォームを開発。5社の出資総額は120億円。比率はNECグループ(NEC・NECEL)、とパナソニックグループ(松下電器とパナソニックモバイル)がそれぞれが約44%(約52億8000万円)、TIが約12%(約14億4000万円)を出資。

■NECエレクトロニクスの1chip(アプリケーションプロセッサ+ベースバンドエンジン)ソリューション

NECエレが健闘しているという話をしたが、下記の情報を追加しておく。

今年1月の発表であるが、NECエレクトロニクスのシステムLSI 「M1(S)」がNEC製「SIMPURE(R)N1」に採用された。W-CDMAデジタルベースバンド処理機能とアプリケーションプロセッサを1チップ上に集積したM1(S)が搭載されている。http://www.n-keitai.com/simpure_n1/

・アプリケーションプロセッサ機能部には、最大250MHzで動作するCPU(ARM926EJ-S)

・DSP、多彩な機能をもつ画像処理プロセッサ、3Dグラフィック・アクセラレータを搭載

・デジタルベースバンド機能とアプリケーションプロセッサ機能を1チップ上に集積。

また、先週の7月4日にM1の後継品種である「M2」が発表された。

・ARM926EJ-STMにかわってARM1176JZF-STMを搭載(2倍の周波数性能、50%程度の低消費電力化)プロセスは65nm。

「M2」の主な仕様:

◎[アプリケーションプロセッサ]

・CPU:ARM1176JZF-STM(~500 MHz)

・DSP:K701(~500 MHz)

・DMA コントローラ:メモリ⇔メモリ間、メモリ⇔周辺インタフェース間

・セキュリティ・エンジン搭載

・2D/3Dグラフィックアクセラレータ

・H.264 エンコード/デコード:D1 30 fps

◎[デジタルベースバンド]

・3GPP Release6 (2005/06版) 対応

・3GPP 仕様Mandatory 全項目 対応

・Up-Link:384 Kbps、Down-Link:384 Kbps

・HSDPA >内蔵コア:~3.6 Mbps(Category6) >外付けコア:~7.2Mbps(Category8)

・GSM/GPRS/EGPRS対応

■AMDの今後は?

前回の結論でもあるが、AMDのHester氏はこう話す。

「AMDは、カメラプロセッサ+DSPに内蔵、3CPU+1DSPのマルチコア・プロセッサ、音声&画像のA/D変換・D/A変換に特化したDSPを発表した。今後はデジタル家電での需要が増え、その結果、複雑なソフトウェア層が必要となる。すると、x86アーキテクチャが、家電でも価値を持ち始める。x86の開発環境は、ソフトウェア開発者にとって、組み込み向けのそれよりも、ずっと汎用で生産的だからだ。膨大な量のx86のコード資産を活かすこともできる。そのため、デバイスにx86プロセッサが実装されるのが理にかなうようになると信じている。我々は、2~3年前までにそうした結論に達していた」(AMD Hester氏)

確かにオープン系のWINDOWS MOBILE、WINDOWS AUTOMOTIVE、WINDOWS CE等の状況を考えると、後発メーカーであればあるほど参入障壁は低くなり、携帯電話であればWindows Mobileのライセンス料を気にしなければ開発期間も短期間で済む。但し最先端のデバイスを使うと、バグが大量にあるのでそれほど簡単な話では無い事は事実だが、x86系のモバイル向けCPUが出てくればその問題も少なくて済むだろう。

Monday, November 3, 2008

Atom Usage

MID


Netbook
ASUS
Acer
HP
Dell
...

PDA

Rival
ARM
VIA Eden

Intel Atom Wikipedia

Intel Atom

出典: フリー百科事典『ウィキペディア(Wikipedia)』

Atom(アトム)は、米国時間2008年3月2日に発表されたインテルが開発製造するマイクロプロセッサで、LPIAと呼ばれる低消費電力でIA-32命令セットアーキテクチャに基づくカテゴリの製品。LPIA製品としてマイクロアーキテクチャから新規に開発された初めての製品となる。2008年夏から順次出荷される。

目次

[非表示]

[編集] 概要

過去にインテルのモバイル・組込向けプロセッサはIA-32製品ではなく、DEC (Digital Equipment Corporation) から買収したStrongARM部門の製品と、それを発展させた製品をXScaleブランドで販売されていた。XScaleは携帯情報端末や組み込みシステムのプロセッサとして採用された(多くのPocket PCに採用された)。

当時のIA-32製品は競合していたSuperHやARMと 比べ、回路規模やクロック周波数の高さから、フットプリントが大きい上に消費電力が多く、モバイル・組込機器への小型化とバッテリ駆動での長い稼働時間の 要求に応えられなかった。 しかし、IA-32プロセッサ向けの豊富なソフトウェア開発ツールやソフトウェア開発技術者の多さなどから、半導体プロセスやマイクロアーキテクチャの改 良などの技術的なブレークスルーで、前述の問題が克服されさえすれば、モバイル・組込製品に於いてもIA-32製品が受け入れられる環境は整っていた。

このような背景の中、インテルは2007年4月に、新しいプロセッサカテゴリとして、低消費電力でIA-32に基づくカテゴリの製品「LPIA」を提唱し、第一弾の製品としてIntel A100を発表した[1]。 これは専用に開発されたものでなく、既に販売されていたPentium Mマイクロアーキテクチャの第二世代にあたるCeleron M(コードネーム「Dothan-512K」、90nmプロセス)の流用であり、周辺チップも既存のICH7から消費電力の多いPCI Expressインターフェースを取り除くなどしたICH7Uが使われるなど、新規性には乏しいが、XScale部門がMarvell社に売却された事[2] などから、インテルがIA-32製品のモバイル・組込機器市場における競争力に自信を持った表れである、との指摘する向きもある。

[編集] 搭載される機能など

本CPUに実装されている命令セットはIntel Core 2と互換であるとされ、x86命令、x87命令、そしてMMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3などの拡張命令のみならず、Intel 64やIntel VT、ハイパースレッディング・テクノロジー、EIST、NXビットにも対応している。しかし、その機能が全ての製品で利用可能ではなく、製品によっては無効化されている機能も存在する。また、新しくディープパワーダウン (C6)、スレッド別の低電力状態 (TCx)、CMOSバスモードなど電力管理機能が強化された[3]。

最初の製品は、細長いI/Oパッドを両サイドに配置した長方形のダイレイアウトで、製造効率が最も高いとされる正方形のダイ形状ではない。低コスト でのマルチコア化は、I/Oパッドで複数のコアを挟むこのレイアウトが有利なことから、近い将来的にマルチコア製品が発売されることを示唆しているとの意 見も有る。

[編集] 回路仕様

約4,700万個のトランジスタにより構成されており、これは現在のインテルのIA-32プロセッサの中では最も少ない。ダイサイズ25平方mm未満であり、インテル史上最小のx86プロセッサとして登場した。製造にはリーク電流低減に有効とされるハフニウム注入によるHigh-k(高誘電率)ゲート絶縁膜とメタルゲートによる45nmプロセスルールが採用されるなど省電力化が徹底されており、インテルのCPU史上最も低い動作電圧で動作し、消費電力でVIA Edenに比肩する。電圧を高くすることで当面最大で1.8GHz程度の動作周波数を予定し、それに応じてTDPは0.6から2.5W程度と抑制される[4]。

[編集] ターゲット市場

[編集] Centrino Atom (Menlow)

移動端末などの低消費電力が求められる小型機に採用される予定。インテルは自身のホームページでUMPC(ノートパソコンとPDAとの中間)や組み込み機器向けとしている。CPUコアはコードネーム「Bonnell」と呼ばれている。Bonnellを採用した製品は複数公表されており、それぞれ対象とする市場が異なる[5]。

Silverhorneと統合チップセット(コードネーム「Poulsbo」、System Controller Hub - SCH)を組み合わせたプラットホーム(コードネーム「Menlow」)には、インテル Centrino Atom プロセッサー・テクノロジー (Intel Centrino Atom processor technology) というブランドネームが与えられた。

[編集] Embedded Menlow

組込機器向けの、コードネーム「Embedded Menlow」もSilverhorneとPoulsboで構成されるが、ライフサイクルサポートを7年としている点が異なる。組込機器に於いては「同じものが長期間に渡り調達可能であり続ける事」が重要となる。

[編集] Canmore

セットトップボックスやテレビ向けのシステム・オン・チップ。2008年後半に出荷予定[6]。

以下の機能を持つ。

[編集] Sodaville

家電向けシステムオンチップ (System on a Chip - SoC) としてコードネーム「Sodaville」が2009年に計画されている[7]。

[編集] Moorestown

Menlowに続くプラットホームとしてコードネーム「Moorestown」が2009年 - 2010年に予定されている[8]。Moorestownでは待機時消費電力を10分の1にするとしているので、スマートフォンのアプリケーションプロセッサなどへの採用が想定されている。

[編集] 製品群一覧

IDF Spring 2008(上海)にて、Intel Atom の製品群についての公式な発表が行われた[9]。

2008年4月に最初に発表された製品群
SKU[10] 動作周波数 ハイパースレッディング FSB 2次キャッシュ TDP(HT)
Z540 1.86 GHz ○ 533MHz 512KB 2.4W(2.64W)
Z530 1.6 GHz ○ 533MHz 512KB 2W(2.2W)
Z520 1.33 GHz ○ 533MHz 512KB 2W(2.2W)
Z510 1.1 GHz × 400MHz 512KB 2W
Z500 800 MHz × 400MHz 512KB 0.65W
2008年内に発表の予定されている製品[11]
SKU[12] 動作周波数 ハイパースレッディング FSB 2次キャッシュ TDP
N270 1.6 GHz ○ 533MHz 512KB 2.5W
230 1.6 GHz ○ 533MHz 512KB 4W
330 1.6 GHz x2 ○ 533MHz 512KB x2 8W

[編集] 補足

2次キャッシュの容量やFSBの速度はPentium 4と同程度。実質的な処理速度でも、Willamette・NorthwoodのPentium 4やNorthwood-256kのモバイルCeleronと同程度であるが、同クロックのZ530(FSB533MHz 1.6GHz TDP2.2W(HT))とPentium 4(Northwood FSB400MHz 1.6GHz TDP46.8W)とで比較した場合、TDPは後者の約4.7%となり、エネルギー効率は格段に向上した。

なお、2008年9月より出荷された330は、CPUパッケージに230を2個搭載させたモデルである[13]。

[編集] 脚注

  1. ^ インテル (2008年1月19日). "Intel Processor A100 and A110 on 90 nm Process with 512-KB L2 Cache Datasheet" (PDF) (英語). 2008年4月5日 閲覧。
  2. ^ インテル (2006年6月27日). "Marvell To Purchase Intel’s Communications And Application Processor Business For $600 Million" (英語). 2008年4月5日 閲覧。
  3. ^ Intel Atom Processor Z5xx Series Datasheet - Apr 2008 Intel
  4. ^ IEEE Spectrum: The High-k Solution - Mark T. Bohr, Robert S. Chau, Tahir Ghani, and Kaizad Mistry - 2008
  5. ^ Technology@Intel · Deciphering Intel codewords for Mobile Internet Devices (MIDs)
  6. ^ 日経BP。
  7. ^ 日経BP。
  8. ^ PC Watch。
  9. ^ intel - New IntelR CentrinoR Atom? Processor Technology Ushers in 'Best Internet Experience in Your Pocket']
  10. ^ SKU - Stock Keeping Unit; Intel Atom Z5xxシリーズは、CPU+SCHを出荷単位とする。
  11. ^ "Netbooks and Nettops" (PDF) (英語) (2008年4月3日). 2008年4月8日 閲覧。
  12. ^ SKU - Stock Keeping Unit; Intel Atom N270 はCPU+i975GSE+ICH7Mを出荷単位とする。
  13. ^ 疑似クアッドコアのAtom 330、消費電力が上昇:ニュース

[編集] 関連項目

[編集] 外部リンク


Sunday, November 2, 2008

Oracle Direct iSeminar Error

今日いくつオラクルOracle Direct iSeminarを申し込んだが、このエラーが2回も起こった。メール系の問題のようだけど、なぜだろう。。。

送信エラー
javax.mail.SendFailedException: Sending failed;
nested exception is:
javax.mail.SendFailedException: Invalid Addresses;
nested exception is:
javax.mail.SendFailedException: 550 5.7.1 ... Relaying denied. IP name lookup failed [146.56.114.50]
データ登録は成功しましたが、メール送信に失敗しました。
恐れ入りますが、事務局までご連絡ください。